據最新消息，美國國際商業機器公司(IBM)將加入日本經濟產業省的半導體共同開發框架。聯想到5月6日IBM全球首發2nm工藝芯片，與當前主流的7nm芯片相比，其性能預計提升45%，能耗降低75%，加之日本在半導體生產設備和芯片原材料上占據全球領先優勢，兩者強強聯手希望主導今后全球半導體研發和創新賽道，一方面提供下一代芯片的素材、設計、制造技術等，另一方面確立尖端芯片的技術標準。
除了迪恩士、東京電子等日本廠商外，還有臺積電、英特爾的日本法人等共7家企業宣布加入日本經濟產業省的半導體共同開發框架。另外，今年3月份，長年處于競爭關系的英特爾和IBM建立了合作關系。IBM向英特爾提供授權，與日本的半導體生產設備企業一起，計劃實現尖端芯片的量產。在半導體設計和基礎研究方面領先的美國IBM、英特爾公司與在半導體生產設備方面占有優勢的日本企業合作，有利于加強尖端半導體的開發和盡快確立最新芯片制造的技術標準。
日本將半導體產業發展融入美國今后有望主導的全球半導體供應鏈框架中，是日美最近多次強調雙邊戰略同盟關系的一大例證。
日美兩國6月3日宣布，為促進數字經濟和開發新一代通信技術，已正式建立日美合作新框架。框架名為“日美全球數字互聯互通伙伴關系”，通過對發展中國家等的援助，日美兩國擬加快合作以提升在數字領域的競爭力。
早在一個多月前的4月16日，日美在兩國首腦會談上就建立新框架達成協議。日美聯合聲明中也提及人工智能(AI)和第五代移動通信系統(5G)等，稱數字經濟等“可能帶來社會變革和出乎意料的經濟機遇”。在新框架下，日本總務省與美國國務院等5月27日舉行在線會議，磋商合作領域。今后兩國還將為具體落實合作召開數次工作會議。
目前，日美兩國政府已經確認，將與印太、歐洲和南美國家在5G基站、海底纜線等基礎設施建設領域建立廣泛合作。日美將以建議采購的方式提高通信網絡的“安全性”。在5G基站方面，兩國將鼓勵其他國家采購由多個廠家的產品自由組合而成的“開放”基站。這種方式將由日本電氣公司、富士通等日本通信設備制造商主導，也讓歐洲大部分國家在全面封殺中國華為5G設備后有了可選擇的替代產品。
近期美國在半導體制造和研發領域向日本提供各種扶植措施，使人想起上世紀80年代末日本在半導體產業上高歌猛進，令美國起了忌憚之心，轉而扶持日本的近鄰--韓國。美國不僅對韓國授權芯片技術，還指導韓國獲得了日本半導體生產線，吸引日本企業人才，由此在經濟發展程度一直比日本低很多的情況下，韓國企業上世紀90年代以后在半導體領域迅速發展并崛起，進而取代日本成為全球半導體制造中心。2020年韓國擁有全球21%的芯片市場份額，是繼美國之后的第二大半導體強國，產生了三星電子和SK海力士兩大世界級的半導體公司。
幾十年來，美國在半導體行業聯合縱橫，是因為其并不希望其他國家在核心科技力量半導體產業上發展過快。雖從2020年美國拿下全球55%的芯片市場份額來看，美國依然保持著全球半導體行業的巨無霸和引領者的地位，但一直未掉以輕心。美國利用自身科技發展的優勢地位，隨時調整日韓兩國在半導體發展進程中的高低差距，同時在今年5月11日聯合日本、韓國、歐洲、中國臺灣地區等地的64家企業成立美國半導體聯盟，幾乎覆蓋了全球整個半導體產業鏈，為的是在未來半導體產業鏈發展中繼續強勢制定該行業的游戲規則。
