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格隆匯7月6日丨甬矽電子(688362.SH)在2023年6月投資者關(guān)系活動上表示，二期項目中包括bumping、晶圓級封裝等產(chǎn)品的布局，并積極探索chiplet的布局和具體應(yīng)用。公司持續(xù)關(guān)注以Chiplet技術(shù)為代表的先進封裝領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展及相關(guān)應(yīng)用并進行了相應(yīng)布局。公司積極推動自身在Bumping、RDL、“扇入型封裝”、“扇出型封裝”等晶圓級封裝技術(shù)的發(fā)展以及2.5D、3D等領(lǐng)域的布局，持續(xù)提升自身技術(shù)水平。公司組建專業(yè)技術(shù)研究團隊，對集成電路行業(yè)先進制程、先進封裝、先進芯片做前瞻性研究，積極探索Chiplet的布局和具體應(yīng)用，根據(jù)客戶的需求與市場的情況。
