【資料圖】
格隆匯6月19日丨深南電路(002916)(002916.SZ)在近日接受特定對(duì)象調(diào)研表示，公司現(xiàn)已具備FC-BGA封裝基板中階產(chǎn)品樣品制造能力，目前已有部分產(chǎn)品向客戶(hù)進(jìn)行送樣驗(yàn)證。高階產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)按期順利推進(jìn)。
2023-06-20 05:44:58 來(lái)源：格隆匯
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格隆匯6月19日丨深南電路(002916)(002916.SZ)在近日接受特定對(duì)象調(diào)研表示，公司現(xiàn)已具備FC-BGA封裝基板中階產(chǎn)品樣品制造能力，目前已有部分產(chǎn)品向客戶(hù)進(jìn)行送樣驗(yàn)證。高階產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)按期順利推進(jìn)。
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