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國家重點實驗室技術支持，CMP 技術國內領先：公司與清華大學國家摩擦學重點實驗室深度合作，開展CMP 前瞻性研究，并引入優秀科研人員，具備豐富的理論、技術、人才儲備。公司掌握了納米級精度的拋光、納米顆粒超潔凈清洗、納米膜厚在線檢測、大數據分析及智能控制等多項核心技術，在CMP 設備領域取得了牢固的國內領先地位。
CMP 設備仍存廣闊進口替代空間：除集成電路前道制造外，CMP 設備也運用于先進封裝與硅片制造環節。據中國海關數據顯示2022 年中國大陸CMP 設備進口額仍高達6.21 億美元，美國和日本占據較大比例，對外依賴依然嚴重。
展望未來，集成電路制程升級推動CMP 工序數量持續攀升；先進封裝對減薄拋光設備需求量提升，CMP 設備市場需求規模有望持續擴張。
國內晶圓廠客戶資源穩定，布局減薄機著眼先進封裝：公司的CMP 設備已進入中芯、長存、華虹、長鑫等知名客戶產線；技術水平已突破至14nm、128+層、1X/1Ynm 等級。2023 年5 月，公司開發的用于3D IC 領域的超精密磨削減薄、拋光、清洗的一體機已發往集成電路龍頭企業。
晶圓再生與摻雜、濕法、測量設備有望打開新增長曲線：公司圍繞核心產品CMP 拋光設備，大力發展配套的濕法設備、膜厚測量設備、拋光頭耗材、晶圓再生等業務，有望開拓新增長點。
投資建議：基于公司在CMP 與減薄設備等領域的優勢，我們預計公司2023-2025 年實現營業收入27.93/35.31/47.15 億元，歸母凈利潤7.65/9.72/13.03億元，PE 為43.55/34.26/25.55 倍，維持“增持”評級。
風險提示：半導體周期下行，國內晶圓廠設備采購放緩；高端產品研發推廣進度不及預期；行業競爭加劇。
