報道援引不具名的知情人士消息稱，北京正準(zhǔn)備在到2025年的5年之內(nèi)，對“第三代半導(dǎo)體”提供廣泛支持。他們說，在中國“十四五”規(guī)劃草案中增加了一系列措施，以加強(qiáng)該行業(yè)的研究、教育和融資。相對于傳統(tǒng)的硅材料，第三代半導(dǎo)體以氮化鎵、碳化硅、硒化鋅等寬帶半導(dǎo)體原料為主，更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件。
報道稱，中國即將制訂下一個五年計劃，包括努力擴(kuò)大國內(nèi)消費(fèi)，以及在國內(nèi)制造關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)品。中國已承諾到2025年向無線網(wǎng)絡(luò)到人工智能等技術(shù)領(lǐng)域投入約1.4萬億美元。半導(dǎo)體實(shí)際上是實(shí)現(xiàn)中國技術(shù)雄心的各個環(huán)節(jié)的根本，而日益激進(jìn)的美國政府正威脅要切斷對中國的供應(yīng)。研究公司龍洲經(jīng)訊的技術(shù)分析師王丹(音譯)表示，“中國意識到半導(dǎo)體是所有先進(jìn)技術(shù)的基礎(chǔ)，該國不再能依賴美國的供應(yīng)，面對美國對獲取芯片加緊限制，中國的對策只能是繼續(xù)推動自己的產(chǎn)業(yè)去發(fā)展。”
據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2019年我國芯片的進(jìn)口金額為3040億美元，較去年同期減少80億美元，同比下降2.6%。國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率2019年僅為30%左右。近日， 國務(wù)院印發(fā)《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》強(qiáng)調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。
通信專家項立剛3日接受《環(huán)球時報》記者采訪時表示，當(dāng)前的國際環(huán)境已發(fā)生變化，美國不斷利用其在全球芯片產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢地位對中國進(jìn)行封堵，這也讓全國上下意識到，對于芯片這種“卡脖子”的核心產(chǎn)業(yè)，必須要有主動權(quán)，不能再受制于人。中芯國際創(chuàng)始人兼原CEO張汝京日前則表示，5G領(lǐng)域常常會用到第三代半導(dǎo)體，中國在5G技術(shù)上保持領(lǐng)先，并在通信、人工智能、云端服務(wù)等領(lǐng)域超前發(fā)展，這些高科技的應(yīng)用都將推動第三代半導(dǎo)體發(fā)展。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或中國納入“十四五”規(guī)劃
從最早的中興禁令事件，到限制華為等公司獲取芯片，再到中芯國際向荷蘭ASML購買7nm EUV光刻機(jī)設(shè)備卻遲遲難以交付。近日，更有消息傳出，美國正考慮出臺新規(guī)則全面限制半導(dǎo)體制造設(shè)備輸向中國。這里面涵蓋有半導(dǎo)體的基礎(chǔ)制造設(shè)備，還有測試，實(shí)驗(yàn)的軟件工具，包括硬件等技術(shù)的出口做出新的限制。
在美國實(shí)施制裁的背景下，中國也是是愈挫愈勇，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性已經(jīng)有很清晰的認(rèn)識，國內(nèi)也正在大力支持本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。近年來，國家為推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，先后出臺了一系列政策推動我國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程，規(guī)劃制定一套全面的新政策，以發(fā)展本國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，應(yīng)對限制。
為推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，8月4日，國務(wù)院公開發(fā)布《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》強(qiáng)調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，其中重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)，中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。所以中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展是非常有必要的，中國的崛起也必將大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以保證中國的電子信息產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展。
市場最新消息稱，我國最新計劃把大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，寫入正在制定中的“十四五”規(guī)劃，計劃在2021-2025年期間，舉全國之力，在教育、科研、開發(fā)、融資、應(yīng)用等等各個方面對“第三代半導(dǎo)體”提供廣泛支持，加強(qiáng)該行業(yè)的研究、教育和融資，以期實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)獨(dú)立自主，不再受制于人。其中還提到，要大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，相對于傳統(tǒng)的硅材料，第三代半導(dǎo)體以氮化鎵、碳化硅、硒化鋅等寬帶半導(dǎo)體原料為主，更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件 。
第三代半導(dǎo)體概念迎來風(fēng)口
國產(chǎn)化替代從來都不是一條好走的道路，但卻是目前唯一能走，也必須走的道路。近些年來，華為海思、紫光展銳等半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)，中芯國際、華潤微等半導(dǎo)體制造企業(yè)脫穎而出，為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)帶來了更加良好的生態(tài)占比，“設(shè)計、制造、封測”產(chǎn)業(yè)逐漸形成“4-3-3”的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。其中，中芯國際在14納米工藝進(jìn)入客戶風(fēng)險量產(chǎn)階段，可以貢獻(xiàn)有意義的營收，第二代FinFET N+1技術(shù)平臺已開始進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，將與客戶保持合作關(guān)系，把握5G、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇。
目前，我國在芯片設(shè)計領(lǐng)域已經(jīng)取得諸多突破，芯片設(shè)計水平位列全球第二，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年我國芯片設(shè)計行業(yè)銷售額已突破3000億元，占集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額的比重達(dá)40.51%。中國集成電路行業(yè)已經(jīng)逐漸走向成熟，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也從技術(shù)驅(qū)動轉(zhuǎn)變?yōu)閼?yīng)用拉動。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然仍有諸多不足之處，但作為全球最大的制造業(yè)基地，同時也是集成電路最大的應(yīng)用市場，未來具有巨大的發(fā)展?jié)摿Γ材軌虬l(fā)揮更大的作用。
根據(jù)中國海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，2020年上半年我國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口額達(dá)1546.1億美元，遠(yuǎn)高于本土集成電路銷售額。由此可以看出，我國半導(dǎo)體國產(chǎn)替代空間巨大。
值得一提的是，昨日在美國芯片股領(lǐng)跌下，隔夜美股三大指數(shù)集體暴跌。對于此番暴跌的原因，有媒體分析認(rèn)為，美國芯片股的潰敗可能源于中國將實(shí)施的半導(dǎo)體新政。
國內(nèi)市場方面，第三代半導(dǎo)體概念迎來風(fēng)口，9月4日，半導(dǎo)體、芯片、碳化硅及氮化鎵概念逆市活躍，截止今日午間，其中乾照光電(300102-CN)、曉程科技(300139-CN)、長方集團(tuán)(300301-CN)漲幅20%封板，聚燦光電(300708-CN)漲超18%，明德電子(300656-CN)、臺基股份(300046-CN)漲超13%，露笑科技(002617-CN)高開10%一字漲停，揚(yáng)杰科技(300373-CN)漲超8%，南大光電(300346-CN)、派瑞股份(300831-CN)漲超7%，賽微電子(300456-CN)、斯達(dá)半導(dǎo)(603290-CN)、三安光電(600703-CN)等跟漲超6%。
