9月15日上午，2020中國半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在合肥新站高新區(qū)開幕。省委常委、市委書記虞愛華，中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟理事長曹健林出席大會(huì)并為合肥半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園揭牌。科技部重大專項(xiàng)司副司長邱鋼，工信部電子信息司副司長楊旭東，中國科學(xué)院微電子研究所所長葉甜春，清華大學(xué)教授魏少軍，省經(jīng)信廳副廳長柯文斌，市委常委、副市長王文松出席。

本次大會(huì)以“新形勢、新挑戰(zhàn)、新突破”為主題，為首次在合肥召開，旨在應(yīng)對全球技術(shù)和市場變化，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，密切供應(yīng)鏈合作，提升企業(yè)實(shí)力。

大會(huì)規(guī)格高、影響力大，受到業(yè)界高度關(guān)注，參會(huì)人數(shù)創(chuàng)歷屆新高。大會(huì)匯聚集成電路制造、封裝測試、關(guān)鍵材料和設(shè)備制造等領(lǐng)域的中外企業(yè)家和專家學(xué)者500余人，圍繞新形勢下全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新挑戰(zhàn)、材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的新態(tài)勢、技術(shù)和市場產(chǎn)生的新需求，探討如何加深全球產(chǎn)業(yè)鏈融合、密切本地供應(yīng)鏈協(xié)同、夯實(shí)本地材料企業(yè)綜合實(shí)力，為半導(dǎo)體制造業(yè)持續(xù)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的支撐。

會(huì)上，與會(huì)領(lǐng)導(dǎo)還見證了11個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目簽約，部分專家和企業(yè)家作了主旨報(bào)告。此外，大會(huì)還組織特有的產(chǎn)業(yè)鏈對接互動(dòng)、政企專項(xiàng)交流等活動(dòng)。

集成電路是創(chuàng)新發(fā)展的制高點(diǎn)，關(guān)鍵材料是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。目前，合肥集成電路產(chǎn)業(yè)已集聚企業(yè)超過260家，擁有設(shè)計(jì)、制造、封測及設(shè)備材料等全產(chǎn)業(yè)鏈，被國家發(fā)改委、工信部列為集成電路產(chǎn)業(yè)全國重點(diǎn)發(fā)展城市之一，獲批海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作試驗(yàn)區(qū)，入選國家首批戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群。