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格隆匯12月5日｜碳化硅外延片制造商天域半導(dǎo)體(2658.HK)今日首日上市，盤(pán)初一度較IPO價(jià)58港元大跌超34%至38港元，首日上市即破發(fā)。以每手50股計(jì)算，天域半導(dǎo)體一手帳面暫暫時(shí)虧損1000港元。天域半導(dǎo)體為一家主要專(zhuān)注于自制碳化硅外延片的碳化硅外延片制造商。2022年-2024年，公司收入分別為4.369億元、11.712億元、5.196億元。由于整體市場(chǎng)狀況的變化及海外市場(chǎng)銷(xiāo)量下降，公司2024年收入出現(xiàn)明顯下降。
