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格隆匯2月8日丨金祿電子(301282.SZ)公布，公司于2023年2月8日召開的第二屆董事會第三次會議審議通過了《關于使用超募資金投資PCB擴建項目的議案》，同意公司與廣東清遠高新技術產業開發區管理委員會(簡稱“清遠高新區管委會”)簽署投資協議，獲取公司廠區相鄰地塊約63畝的土地使用權并利用公司廠區現有部分地塊投資23.40億元建設印制電路板(簡稱“PCB”)擴建項目；同意公司將首次公開發行股票全部超募資金2.309億元及其衍生利息、現金管理收益用于上述項目投資。
公司擬購置現有廠區相鄰地塊的部分土地使用權并利用公司廠區現有部分地塊，在此基礎上建設廠房2棟、廢水站1個、宿舍及食堂1棟、化學品倉庫1個，購置相應機器設備及公共設施并進行信息化建設，新增年產300萬平米多層剛性板及高密度互連(簡稱“HDI”)板的生產能力。
此次投資項目分三期進行建設，邊建設邊投產，從開始建設至全部建成耗時為60個月。其中：一期建設期(含前期規劃)為18個月，預計2024年7月建成投產，規劃產能為120萬平米；二期建設期為6個月，預計2026年7月建成投產，規劃產能為120萬平米；三期建設期為12個月，預計2028年1月建成投產，規劃產能為60萬平米。
經研究，按照項目投產后10年運營期測算，可實現達產年平均營業收入23.90億元，達產年平均凈利潤2.866億元，項目內部收益率為15.46%，財務凈現值(折現率10%)為2.765億元，靜態投資回收期為8.40年(含建設期)。
