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事件：公司發(fā)布2023年半年度報告，2023年上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入36.70億元，同比下滑8.10%，實現(xiàn)歸母凈利潤3.45億元，同比下滑24.15%；其中公司在2023年第二季度實現(xiàn)營業(yè)收入19.12億元，同比下滑2.69%，環(huán)比提升8.80%，實現(xiàn)歸母凈利潤2.20億元，同比下滑12.91%，環(huán)比提升75.68%。

傳統(tǒng)應用領(lǐng)域有望觸底回升，AI服務器等新品景氣高漲。2023H1，由于宏觀經(jīng)濟疲軟、終端需求持續(xù)低迷，根據(jù)Prismark預測，2023年全球PCB產(chǎn)值為741.4億美元，較上年同期下降9.3%。終端需求不及預期疊加行業(yè)競爭加劇，導致PCB產(chǎn)品價格較上年同期有所下降，公司上半年業(yè)績有所承壓。公司持續(xù)修煉內(nèi)功，深入推行將本增效，2023Q2實現(xiàn)毛利率21.75%(環(huán)比+1.64pct),實現(xiàn)凈利率11.48%(環(huán)比+4.37pct)。展望下半年，電子行業(yè)傳統(tǒng)旺季來臨，PCB行業(yè)有望出現(xiàn)季節(jié)性復蘇，下游傳統(tǒng)應用領(lǐng)域需求有望觸底回升。同時，大模型催生更多的AI算力需求，TrendForce預計2023年AI服務器出貨量近120萬臺，年增38.4%，2022-2026年AI服務器出貨量年復合成長率至22%。

公司積極布局人工智能、智能駕駛、新能源汽車等新應用領(lǐng)域，推出高階HDI、高頻高速PCB等多款AI服務器相關(guān)產(chǎn)品，AI服務器產(chǎn)品已通過北美大客戶認證，產(chǎn)品有望持續(xù)放量，為公司業(yè)績增長增添動能。此外，AI服務器對PCB在層數(shù)、材料、制造工藝方面提出更高要求，公司于2021年大力擴展布局HDI產(chǎn)能，現(xiàn)在伴隨新應用產(chǎn)品逐步落地，公司相關(guān)業(yè)務有望捷足登先。

擬收購PSL拓寬產(chǎn)品面，軟板硬板結(jié)合實現(xiàn)協(xié)同發(fā)展。公司于7月26日發(fā)表公告，擬以現(xiàn)金形式收購

持有的Pole Star Limited 100%股權(quán)。公司現(xiàn)有剛性板產(chǎn)品已廣泛應用于消費電子、汽車領(lǐng)域，本次收購完成后，公司產(chǎn)品覆蓋面由多層板和HDI為核心的剛性板拓展至撓性電路板領(lǐng)域，形成全系列PCB產(chǎn)品組合，迅速豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，拓寬應用領(lǐng)域，與現(xiàn)有業(yè)務實現(xiàn)協(xié)同發(fā)展，滿足客戶多樣化需求，形成業(yè)績新增長點，同時儲備海外產(chǎn)能，未來有望更好的服務更多全球性客戶。

盈利預測與投資建議：公司作為國內(nèi)成長速度較快的PCB廠商，目前在高密度多層VGAPCB及小間距LEDPCB市場已取得全球第一的份額，同時積極布局汽車、AI服務器等景氣下游賽道，為公司持續(xù)成長奠定堅實基礎(chǔ)。我們維持盈利預測不變，預計公司2023-2025年營業(yè)收入分別為98.41/119.44/142.14億元，對應歸母凈利潤分別為9.73/12.20/14.70億元，根據(jù)相對估值法給予2023年30倍PE，對應目標價33.84元，維持“買入”評級。

風險提示：宏觀經(jīng)濟不及預期風險、市場競爭加劇風險、原材料供應緊張及價格波動的風險、匯率變動風險、收購整合風險、AI服務器新品放量進度不及預期風險等。