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格隆匯8月22日丨普達特科技(00650.HK)公告，于2023年8月22日公司與客戶簽訂鏈式銅電鍍設備Incellplate Cu系列("該設備")采購訂單。該采購訂單的收入暫未確認。據董事經作出一切合理查詢后所深知、盡悉及確信，于公告日期，該客戶及其最終實益擁有人為獨立于本公司及其關連人士的第三方。
銅電鍍技術可用于N型太陽能(000591)電池片技術路線(細分為TOPCon、HJT及IBC)。銅電鍍技術使用低成本金屬作為金屬化互聯材料替代貴金屬銀，可以有效降低生產成本。相較于傳統絲網印刷技術，銅電鍍技術預計可實現人民幣0.02元╱瓦特至0.04元╱瓦特的成本降低。
銅金屬化電極具有更小的金屬線電阻1.7Ω.m，導電性較佳。更細的銅柵線可使銅電鍍的遮光損失相對較小。此外，電鍍銅電極內部致密且均勻，可有效降低電極的歐姆損耗。因此銅電鍍技術相較于傳統技術可實現0.3%至0.5%的電池轉化效率提升。
Incellplate Cu系列設備基于多功能鏈式電鍍工藝開發，采用垂直式電鍍、水平鏈式電鍍及插片式電鍍三種主流技術路線中的水平鏈式電鍍路線，因其具有兩大顯著優勢：1)水平鏈式電鍍路線適應大范圍尺寸，可實現全自動操作，因此產能相對較高；及2)水平鏈式電鍍路線可使電池表面接觸溶液均勻，可保證電鍍層的均勻性和電池片的穩定性。
Incellplate Cu系列設備可以兼容不同種類的金屬電鍍工藝和不同種類電池結構，在電池片傳輸電能過程中提供穩定可靠的電流供給和分配方案，形成設備、材料、工藝、廢液回收利用完整工藝解決方案。
該設備為太陽能電池片制造金屬化工藝設備，利用電解原理在特定金屬表面電鍍其他金屬或合金層，用于實現太陽能電池片的電極成型。
