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格隆匯5月12日丨東微半導(dǎo)(688261.SH)于2023年5月12日10:00-11:00召開2022年年度業(yè)績說明會，問答環(huán)節(jié)中，就“公司的高壓超級結(jié)MOSFET的研發(fā)進(jìn)展，目前是第幾代產(chǎn)品？”，公司回復(fù)稱，公司第三代高壓超級結(jié)MOSFET已實現(xiàn)了大規(guī)模出貨。公司持續(xù)拓展基于第三代高壓超級結(jié)MOSFET技術(shù)平臺的產(chǎn)品規(guī)格，單晶圓產(chǎn)出芯片顆數(shù)提高，同時產(chǎn)品性能得到進(jìn)一步提升。公司第四代高壓超級結(jié)MOSFET實現(xiàn)批量出貨，同時，公司第五代超級結(jié)MOSFET技術(shù)研發(fā)進(jìn)展順利，已經(jīng)進(jìn)入批量驗證階段。
