(資料圖片僅供參考)

格隆匯1月17日丨中華銀科技(00515.HK)公告，于2023年1月9日，中山達(dá)進(jìn)(公司的間接全資附屬公司)與中國廣東省中山市三角鎮(zhèn)人民政府就該等項(xiàng)目(即集團(tuán)可能于該等發(fā)展地塊投資第三期發(fā)展項(xiàng)目)訂立兩份項(xiàng)目協(xié)議。

項(xiàng)目A名為達(dá)進(jìn)電路板環(huán)保共性產(chǎn)業(yè)園A園區(qū)，涉及集團(tuán)可能進(jìn)行投資，以于發(fā)展地塊A興建新廠房及配套物業(yè)(集團(tuán)內(nèi)部命名為第3A期發(fā)展項(xiàng)目)，總建筑面積約為151,875.44平方米。為加強(qiáng)工業(yè)發(fā)展的可持續(xù)性及優(yōu)異質(zhì)量，該項(xiàng)目不允許進(jìn)行相關(guān)工業(yè)指引淘汰及禁止類別的生產(chǎn)活動(dòng)。

發(fā)展地塊A為目前用作集團(tuán)生產(chǎn)廠房的工業(yè)用途地塊，位于中國廣東省中山市三角鎮(zhèn)高平大道98號(hào)，總地塊面積為65,999.7平方米。

項(xiàng)目B名為達(dá)進(jìn)電路板環(huán)保共性產(chǎn)業(yè)園B園區(qū)，涉及集團(tuán)可能進(jìn)行投資，以于發(fā)展地塊B興建新廠房及配套物業(yè)(集團(tuán)內(nèi)部命名為第3B期發(fā)展項(xiàng)目)，總建筑面積約為248,333.45平方米。為加強(qiáng)工業(yè)發(fā)展的可持續(xù)性及優(yōu)異質(zhì)量，該項(xiàng)目不允許進(jìn)行相關(guān)工業(yè)指引淘汰及禁止類別的生產(chǎn)活動(dòng)。

發(fā)展地塊B為目前用作集團(tuán)生產(chǎn)廠房的工業(yè)用途地塊，位于中國廣東省中山市三角鎮(zhèn)高平大道91號(hào)，總地塊面積為66,666.7平方米。于發(fā)展地塊B興建樓宇原先獲準(zhǔn)的最高地積比率為1.0至1.5倍。目前及于重新開發(fā)前，位于發(fā)展地塊B的廠房及配套物業(yè)的總建筑面積為58,015平方米。根據(jù)項(xiàng)目協(xié)議，發(fā)展地塊B的地積比率將會(huì)增至3.5倍。

建設(shè)新一期的生產(chǎn)設(shè)施，可令集團(tuán)做好更充分的準(zhǔn)備，開啟下一發(fā)展階段，令公司的生產(chǎn)設(shè)施與公司的企業(yè)戰(zhàn)略保持一致，以專注于利潤率更高、競爭力更強(qiáng)及可持續(xù)性更好的高端產(chǎn)品及高附加值工藝。透過簽署該等項(xiàng)目協(xié)議，集團(tuán)已為其長期未來擴(kuò)展妥為做好準(zhǔn)備，同時(shí)保持建筑圖則設(shè)計(jì)及提交時(shí)間的靈活性，以滿足公司自身的營運(yùn)需求。