美國東部時間4月16日，中興被美國“封殺”。痛定思痛，想想也非壞事。“中興危局”勢將倒逼國產(chǎn)替代進(jìn)程加速。說到底，中國“芯”，當(dāng)自強!不過，倒逼出來的路不會好走。本文將對芯片產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行分析，為您解讀國內(nèi)芯片行業(yè)和相關(guān)企業(yè)在當(dāng)下面臨的投資機會和挑戰(zhàn)。

整體現(xiàn)狀：中國“芯”流著外國血

芯片，集成電路的載體(本文所說的芯片即為廣義上的集成電路)，小到智能手機，大到國防軍工、航天科技，無處不在。

因為其應(yīng)用場景廣泛，芯片被喻為：現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。

這樣的比喻，也足以表明這顆“芯”能夠左右一國命脈，不可小視。

然而，在這一關(guān)鍵領(lǐng)域，我國卻長期受制于國外，嚴(yán)重依賴進(jìn)口。

2017年的數(shù)據(jù)顯示，芯片為中國單一工業(yè)種類進(jìn)口額最大的產(chǎn)品，年進(jìn)口額超2500億美元。

據(jù)CSIA統(tǒng)計，2017年我國集成電路銷售額是5411億元，同比增長24.8%，保持較快的增速。但據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計，2017年我國集成電路進(jìn)口額占世界銷量的76%，貿(mào)易逆差1933億美元，并有繼續(xù)擴大的趨勢。

那么斷糧與否，完全掌握在別人手中。

再回想前兩天美國打擊敘利亞之時，大家紛紛感嘆“弱國無外交”。“中興困局”雖無法與之同論，但凡事唯有自強，方能立于天下的道理卻是相通的。

產(chǎn)業(yè)鏈：結(jié)構(gòu)在優(yōu)化

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為設(shè)計、制造、封測三大環(huán)節(jié)，其上游又包括設(shè)備和原材料供應(yīng)商。而在制造和封測的一系列工藝中，都需要專業(yè)的設(shè)備及特定的材料。

設(shè)計：指企業(yè)運用電子設(shè)計自動化等輔助工具，設(shè)計出滿足特定需求電路的過程。

制造：指按照芯片設(shè)計方案在晶圓材料上構(gòu)建完整的物理電路。

封測：指將制造好的晶圓進(jìn)行封裝測試，與外部器件實現(xiàn)電學(xué)連接，并為芯片提供物理保護(hù)，使芯片能夠應(yīng)用于終端。

近年來，產(chǎn)業(yè)鏈中設(shè)計和制造環(huán)節(jié)的市場份額不斷提升。其中設(shè)計增速最高，制造環(huán)節(jié)次之，封裝平穩(wěn)增長。而從利潤率來講，設(shè)計和制造環(huán)節(jié)也高于后端封測。這說明我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)在不斷優(yōu)化。

在經(jīng)營模式上，業(yè)界主要有兩種。第一種是集成器件制造商(IDM，Integrated DeviceManufacture)，即芯片從設(shè)計、制造、封測到出貨的全產(chǎn)業(yè)鏈模式，如英特爾、三星;第二種是垂直分工模式，即一家公司只專注于產(chǎn)業(yè)鏈上的一個環(huán)節(jié)，不同環(huán)節(jié)上的公司通過分工合作實現(xiàn)芯片的生產(chǎn)。我國主要采用的是第二種模式。

由此，我們可以梳理出中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的全景圖。

— 中國集成電路產(chǎn)業(yè)全景圖 —

資料來源：公開資料，中信證券市場研究部

中國“芯”將開啟黃金時代

新市場、新需求、新機遇

隨著大數(shù)據(jù)戰(zhàn)略的提出，我國穩(wěn)步推進(jìn)數(shù)字中國建設(shè)。工業(yè)化和信息化相融合，智慧城市建設(shè)如火如荼。而大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能等新興領(lǐng)域的發(fā)展均需要集成電路產(chǎn)業(yè)的支撐。

新興需求為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來了更廣闊的市場空間和全新的機遇，直接提升了集成電路產(chǎn)業(yè)的景氣度。

政策、資金雙線催化

政策層面，早在2014年6月，工信部發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，將集成電路產(chǎn)業(yè)提升到國家戰(zhàn)略。今年3月初，在政府工作報告中，集成電路被列為加強制造強國建設(shè)的首要任務(wù)。3月末，中美貿(mào)易摩擦下，四部委聯(lián)合發(fā)布集成電路生產(chǎn)企業(yè)的稅收優(yōu)惠政策，再度表明高層對于發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的決心。

資金層面，《綱要》發(fā)布后，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立，累計帶動社會資本逾萬億。大基金的成立不僅給整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了資金支持，更是重構(gòu)了國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的生態(tài)體系，增強了產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)間的協(xié)同效應(yīng)，力求打造全產(chǎn)業(yè)鏈的虛擬集成器件制造商模式。

世界腳步慢了 換“芯”機會來了

自上世紀(jì)60年代以來，集成電路產(chǎn)業(yè)均沿著戈登·摩爾所預(yù)言的摩爾定律發(fā)展。即在價格不變時，集成電路上所容納的元器件的數(shù)目，約每隔18個月會增加一倍，性能也將提升一倍。

近年來，受技術(shù)工藝、成本以及功耗等因素制約，摩爾定律已有放緩跡象，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展將不得不尋找新路徑。若以中芯國際為首的國內(nèi)晶圓代工廠商能夠抓住這次機會，將有望帶領(lǐng)國內(nèi)企業(yè)加快實現(xiàn)芯片國產(chǎn)替代。

芯片自強路上的投資機會

芯片設(shè)計：新興領(lǐng)域?qū)て凭?/p>

芯片設(shè)計是搶占先機很重要，在傳統(tǒng)的通用CPU、手機處理器等領(lǐng)域，英特爾、ARM、高通等公司申請了大量專利，樹立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，我國企業(yè)與國際巨頭仍有巨大差距，追趕難度較大。

反觀新興市場領(lǐng)域，需求多樣，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)還未完全建立，且具備輕資產(chǎn)的特點，存在破局機遇。目前，已有大量中國企業(yè)涌入這一市場，部分企業(yè)已開始初步顯現(xiàn)出行業(yè)龍頭的氣質(zhì)。

5G領(lǐng)域

早在2013年，工信部、發(fā)改委、科技部就聯(lián)合成立IMT-2020(5G)推進(jìn)組，針對5G的應(yīng)用進(jìn)行研發(fā)和布局。三大運營商以及華為等企業(yè)在5G上深耕細(xì)作多年，華為更在今年2月發(fā)布全球首款5G商用芯片。我國已有實力參與全球5G通信標(biāo)準(zhǔn)的制定。

人工智能

寒武紀(jì)開發(fā)出了國際首個深度學(xué)習(xí)指令集，并成功產(chǎn)出，技術(shù)全球領(lǐng)先。只要國產(chǎn)AI指令集成為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，把國內(nèi)市場培養(yǎng)起來，我國就有望在AI芯片設(shè)計領(lǐng)域率先登陸市場制高點。

物聯(lián)網(wǎng)

物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計領(lǐng)域的另一片藍(lán)海。在指紋識別領(lǐng)域，匯頂科技已經(jīng)做到全球頂級，與國內(nèi)的主流手機廠商都有合作，在安卓陣營與瑞典FPC形成雙子星。今年3月份，匯頂科技的屏下光學(xué)指紋方案實現(xiàn)規(guī)模商用，該技術(shù)已經(jīng)申請并獲得國外內(nèi)專利180多項。

晶圓制造：龍頭制造商及設(shè)備廠商將受益

晶圓制造是一個高資本和高技術(shù)壁壘的行業(yè)，一個晶圓廠的投資動輒就是百億量級，只有巨額的資本投入，不斷對工藝進(jìn)行升級，才能在激烈的市場競爭中勝出。

因此，龍頭制造商具備較大發(fā)展空間。

國內(nèi)龍頭中芯國際有望成為僅次于臺積電的全球第二大純晶圓代工廠商，原因有三：

1)2017年10月，臺積電前元老、擁有逾450項半導(dǎo)體專利的梁孟松博士加盟，為企業(yè)帶來先進(jìn)技術(shù)，明確技術(shù)發(fā)展路徑。

2)2018年1月，旗下子公司中芯南方投入百億美元配合14nm及以下技術(shù)的發(fā)展。2019年上半年14nm制程量產(chǎn)將成為企業(yè)發(fā)展的重要節(jié)點。

3)公司為全球頂級設(shè)計企業(yè)高通、博通等提供代工服務(wù)，在國內(nèi)外擁有大量優(yōu)質(zhì)客戶。在響應(yīng)本土客戶上具有優(yōu)勢，未來將會充分受益于國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)的崛起。

此外，設(shè)備廠商也將伴隨晶圓廠的建設(shè)率先受益，原因如下：

1)在大基金的扶持下，我國晶圓廠的建設(shè)從2016年開始進(jìn)入了高潮。據(jù)SEMI的統(tǒng)計顯示，全球投產(chǎn)的晶圓廠有62座，僅中國大陸就有26座，國內(nèi)總投資額超過6000億元，保守估計將有超過50%的投資用于購買生產(chǎn)設(shè)備。

2)在集成電路的設(shè)備市場上，國內(nèi)企業(yè)市占率不超過10%，對國外企業(yè)的替代空間極大。如果美國在這個領(lǐng)域進(jìn)行制裁，將會對下游晶圓制造企業(yè)的生產(chǎn)造成障礙，也會倒逼國內(nèi)設(shè)備廠商的技術(shù)研發(fā)升級。但由于某些核心設(shè)備仍然掌握在國外企業(yè)手中，國內(nèi)企業(yè)的完全國產(chǎn)化替代仍需要一個過程。

3) 國內(nèi)設(shè)備廠商在響應(yīng)國內(nèi)客戶需求以及服務(wù)質(zhì)量上，相比于國外供貨商有著得天獨厚的優(yōu)勢。

以國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)為例，將充分受益于集成電路制造設(shè)備的國產(chǎn)化進(jìn)程。

首先，北方華創(chuàng)生產(chǎn)的刻蝕設(shè)備、PVD、氧化爐等已經(jīng)被中芯國際的12吋生產(chǎn)線所采購，并與中芯國際建立了長期合作關(guān)系，實現(xiàn)了國產(chǎn)設(shè)備的初步替代。

其次，本輪晶圓廠建設(shè)的設(shè)備訂單將陸續(xù)于未來三年釋放，開啟新的業(yè)績增長點，一致預(yù)測未來三年業(yè)績復(fù)合增速60%。

封裝測試：先進(jìn)封裝成業(yè)績增長點

我們推斷，先進(jìn)封裝是封測企業(yè)未來的業(yè)績增長點，原因有三：

1) 智能終端層出不窮，封裝類型愈來愈復(fù)雜，對封裝技術(shù)的要求越來越高。基于復(fù)雜化和定制化的先進(jìn)封裝將成為趨勢。

2) 先進(jìn)封裝不僅為計算機和通信領(lǐng)域的高端芯片提供服務(wù)，還將進(jìn)一步滲透至汽車電子及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，未來市場前景廣闊。

3) 封測環(huán)節(jié)國內(nèi)企業(yè)與世界領(lǐng)先廠商不存在技術(shù)代差，全球市場份額接近20%，與臺灣和美國形成三足鼎立之勢。

以長電科技為例，長電科技在并購星科金朋之后，已成功進(jìn)入國內(nèi)外高端客戶的供應(yīng)鏈，營收規(guī)模已經(jīng)位居世界第三，先進(jìn)封裝份額也位居世界第三。公司與中芯國際合作密切，已形成虛擬IDM模式。潔美科技是載帶市場的細(xì)分龍頭，市占率約50%。公司為電子元器件配套生產(chǎn)紙質(zhì)載帶、塑料載帶和轉(zhuǎn)移膠帶等，服務(wù)于電路板級封裝(不同于傳統(tǒng)意義上的芯片封裝)。公司目前塑料載帶、轉(zhuǎn)移膠帶業(yè)務(wù)穩(wěn)步推進(jìn)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷升級。深度綁定海內(nèi)外知名企業(yè)，包括三星、松下、國巨電子、風(fēng)華高科等。在產(chǎn)業(yè)鏈的上下游延伸中，公司形成了垂直一體化的競爭優(yōu)勢，構(gòu)建了較深護(hù)城河。