9月3日消息，據外媒引述知情人士報道，中國計劃把大力支持發展第三代半導體產業，寫入正在制定中的“十四五”規劃中，以發展本國的半導體產業，應對美國政府的限制。

據透露，中國計劃在2021-2025年期間，舉全國之力，在教育、科研、開發、融資、應用等等各個方面對“第三代半導體”提供廣泛支持，加強該行業的研究、教育和融資，以期實現產業獨立自主。

奇點財經查閱公開資料了解到，相對于傳統的硅材料，第三代半導體以氮化鎵、碳化硅、硒化鋅等寬帶半導體原料為主，更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件，可廣泛用于5G射頻晶片、軍用雷達和電動車，更是被譽為半導體材料的“明日之星”。

事實上，半導體在集成電路、消費電子、通信系統等眾多領域應用廣泛，隨著科技發展，市場對半導體質量和數量的需求均不斷增長。

據中國海關數據統計顯示，2015年以來我國集成電路進口數量和進口額呈逐年上升趨勢。2019年我國芯片的進口額為3050億美元，較2018年進口額少了72億美元，同比下降2.3%;2019年累計出口芯片金額為1016.5億美元，同比增長20.1%;貿易逆差達到2033.60億美元。

根據國務院發布的相關數據顯示，中國芯片自給率在2019年僅為30%左右，但是，目標在未來五年內要達到70%。

中國著力推動半導體企業發展

此前，由于中國對半導體產業的重視度不足，導致中國整個半導體產業水平遠遠落后于世界先進水平，整個產業也幾乎依賴進口。中國半導體廠商亦過度依賴美國制造的晶片設計工具和專利，以及來自美國盟友的關鍵制造技術。

但隨著近年來中美關系惡化，美國持續打壓中資科技公司，中國公司從海外獲得零件和晶片制造技術變得艱難，尤其華為晶片采購被截斷，中國開始愈來愈重視自行發展半導體技術。

日前，通信專家項立剛曾表示，當前的國際環境已發生變化，美國不斷利用其在全球芯片產業的優勢地位對中國進行封堵，這也讓全國上下意識到，對于芯片這種“卡脖子”的核心產業，必須要有主動權，不能再受制于人。

8月4日，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，制定了出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面37項政策措施。并再次強調集成電路產業和軟件產業是信息產業的核心，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。

此外，政策強調要大力支持符合條件的集成電路企業和軟件企業在境內外上市融資，加快境內上市審核流程，并實施稅收優惠政策。

行業迎風口 概念股領漲

近些年來，華為海思、紫光展銳等半導體設計企業，中芯國際、華潤微等半導體制造企業脫穎而出，為國內半導體產業結構帶來了更加良好的生態占比，“設計、制造、封測”產業逐漸形成“4-3-3”的產業結構。

目前，我國在芯片設計領域已經取得諸多突破，芯片設計水平位列全球第二。根據中國半導體行業協會統計，2019年我國芯片設計行業銷售額已突破3000億元，占集成電路產業銷售額的比重達40.51%。

中國集成電路行業已經逐漸走向成熟，產業的發展也從技術驅動轉變為應用拉動。盡管目前國內半導體產業仍存很多不足之處，但作為全球最大的制造業基地，同時也是集成電路最大的應用市場，市場潛力非常巨大，也有望發揮更多的作用。

9月4日，A股市場上，第三代半導體概念迎來風口，半導體、芯片、碳化硅及氮化鎵概念全線飄紅。半導體、集成電路板塊全天領漲， 乾照光電、聚燦光電等多股漲幅達20%，全天外資凈賣出逾60億。